来源： 作者： 发布时间：2025-03-14

2025 年 3 月 24 日至 26 日，国际电子电路展览会将在国家会展中心（上海）举办，九江德福科技股份有限公司将携旗下新品参展。届时，德福科技将全方位展示其在电子材料科技领域的最新成果，尤其是在铜箔生产工艺及高性能材料方面的突破性创新。这些前沿成果具备广泛的应用前景，将深度赋能新能源汽车、智慧储能、消费电子等多个热门前沿领域，助力产业升级。

作为铜箔领域的深耕者，德福科技已积累了40年的丰富经验和技术底蕴。凭借深厚的技术积累和不断创新的精神，德福科技的产品已广泛应用于AI服务器、封装载板等多个关键领域，为行业发展做出了重要贡献。

在国际电子电路展览会上，德福科技将重点展示其在电子电路铜箔领域的新突破。公司即将在2025年实现量产的载体铜箔，将应用于国产存储芯片，这标志着德福科技有望成为国内第一家实现该领域国产替代的厂商。这一突破不仅展现了德福科技在技术研发上的雄厚实力，也彰显了其对于国家科技自立自强的坚定承诺。

为了实现这一突破，德福科技自2018年起组建了夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔的转型升级。通过自主研发核心添加剂、耗材及设备，德福科技不断实现产品、工艺和技术的革新。公司的研发团队汇聚了来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校的博士及硕士人才，以及多名行业资深专家，其背景及综合能力、研发投入均位居同行业前列。

在精细线路领域，带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该技术长期被外资铜箔公司垄断。然而，德福科技凭借自主研发的超高端载体铜箔，成功打破了这一垄断。目前，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核，预计2025年起将陆续替代进口产品，为国产存储芯片的发展提供有力支持。

此外，在AI服务器和国产算力领域，德福科技也取得了显著成就。公司已实现高频通信及高速服务器市场的大量国产化替代，高端应用已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。预计2025年，德福科技在高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别，进一步巩固了其在行业内的领先地位。

当前铜箔行业产能过剩主要集中在中低端产品领域，德福科技凭借其高端产品产能的核心优势，将继续引领行业向更高水平发展。此次参展国际电子电路展览会，不仅是德福科技展示其最新科技成果的窗口，更是其与全球电子电路行业同仁交流互动、共同推动行业进步的重要契机。